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Thematik:
Antriebstechnik, Elektronik, Konstruktion und Planung | Konstruktion & Planung
Ausgabe:
der-maschinenbau.de 2020
Elmo Motion Control GmbH
Überwindung mechanischer Herausforderungen
Bonding-Maschinen werden in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um einzelne Wafer-Matrizen zusammenzufügen. Weil dabei nicht nur hohe Geschwindigkeit, sondern auch absolute Genauigkeit erforderlich ist, bedarf es anspruchsvoller Antriebstechnik. Bei einem Hersteller muss der Servocontroller ganze 14 Bewegungsachsen entsprechend steuern.
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